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SEMICON CHINA——连续10年全球最大半导体舞台
2021-03-25
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）
2021-03-16
NEXPERIA 计划提高全球产量并增加研发支出
2021-03-02
首款全面国产化电力专用主控芯片“伏羲”实现量产
2021-02-23
镇江国家高新区举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式
2021-02-18
世界先进首季营收将再挑战新高，全年资本支出大增逾四成
2021-02-10
SEMI中国区总裁居龙：全球及中国半导体产业“红红火火·喜上眉梢”
2021-02-05
众合科技:海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产
2021-01-27
工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》
2021-01-19
华天科技（昆山）高可靠性车用晶圆级先进封装生产线正式投产
2021-01-13
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