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SEMI中国区总裁居龙：全球及中国半导体产业“红红火火·喜上眉梢”
2021-02-05
众合科技:海纳半导体目前已实现8英寸产品的小批量生产
2021-01-27
工信部印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》
2021-01-19
华天科技（昆山）高可靠性车用晶圆级先进封装生产线正式投产
2021-01-13
总投资金额65亿元，临港新片区再添多个半导体项目
2021-01-05
青岛半导体高端封测项目主厂房在西海岸新区顺利封顶
2020-12-29
全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉
2020-12-22
加码高端半导体封装领域，聚飞拟6000万元增资熹联光芯
2020-12-15
卓胜微拟投资8亿元在无锡滨湖区建设半导体产业化生产基地
2020-12-01
万物互联需芯片 | SEMI出席世界互联网大会·互联网发展论坛
2020-11-24
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