拼高通/华为!联发科发力基带:年底完成5G芯片

 

 

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       在主流SoC中,高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然,从iPhone 7开始,苹果开始有意孤立高通,部分启用性能低下的Intel基带,具体细节暂且不表。

 

      而联发科、华为海思的弱项则主要集中在GPU和基带。

 

      不过,随着麒麟960和麒麟970的推出,华为展现出通信老大哥的优势,直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界纪录,反超高通。同时基于10nm先进制程,GPU也敢于努力堆砌核心,下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研,直接就坐二望一了。

 

      留下现在最弱的就是联发科了,有点一样没吃着的挫败。

 

      据Digitimes报道,联发科决定加速发力基带。他们有望在今年底完成5G原型芯片的设计,明年投入验证阶段。

 

      报道称,联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示,运营商开始部署5G服务时,会确保第一时间用上联发科的方案。

 

      目前,联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。

 

      此外,展讯也希望在2018年推出5G原型芯片。

 

      当然,目前最激进的还是高通,CEO Steven Mollenkopf明确表态,2019年将让消费者可以提前买到5G手机。

 

      根据Strategy Analytics的数据,2016年的基带市场,排名前五的分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和华为海思。