三十年见证中国半导体历程 Grand Opening拉开SEMICON China2018大幕

  
                    


       3月14日,一年一度规模最大、规格最高的半导体产业盛会SEMICON China 2018如约启幕。来自全球半导体业界的顶级行业领袖汇聚盛大开幕(Grand Opening)现场,带来精彩纷呈的主题演讲,分享前沿技术与市场走势,洞悉全球产业。

 

untitled_结果.jpguntitled2_结果.jpg


 
过去一年,中国半导体产业继续保持强劲成长动力。大基金密集布局中国半导体产业,中国掀起晶圆建厂及硅片建设热潮。SEMI数据显示,中国晶圆厂建设支出2017年达到60亿美元,2018年将达到66亿美元。过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体产线62条,这62条产线中有26条位于中国大陆,占总数的42%。而硅片建设方面,国内至少已有9个硅片项目,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。

 

开幕现场座无虚席。今年的开幕主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖——有KLA-Tencor总裁兼首席执行官、Mentor总裁兼首席执行官、Amkor总裁兼首席执行官、Intel副总裁、Lam Research执行副总裁兼首席技术官、华为副总裁兼首席战略官等行业领军人物,在现场畅谈产业发展愿景及各自的战略规划,分享最前沿的全球产业发展趋势。
 
 

untitled3_结果.jpg

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha到场祝贺

 

untitled4_结果.jpg
 

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙

 
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出,2018年SEMICON China和FPD China国际半导体展,是SEMICON进入中国的30周年。过去30年来,SEMICON陪伴中国半导体产业从无到有、从小到大共同成长。SEMICON China2018创下了历史新高,增设至6个展馆,展览面积达7.4万多平方米,1000多家展商,1000多家展位,预计超过7万名专业观众。今年展会的一大亮点是首次设置了“新技术发布会”,公司可以借助这个场合发布创新产品。此外,对SEMIChina而言搭建专业半导体产业平台始终是重点,目前SEMI中国已有近400个会员分布在各个领域,与中国半导体共同成长。
 
untitled5_结果.jpg 

KLA-Tencor首席执行官兼总裁Rick Wallace


 
KLA-Tencor首席执行官兼总裁Rick Wallace以“半导体产业的地域演化:从1970年到2020年(The Geographic Evolution of the Semiconductor Industry: From 1970 to 2020)”为主题,在现场从设备角度分析回顾了半导体产业过去近半个世纪产业地域演化。半导体产业始于美国硅谷,到向日本转移,再到韩国崛起,之后再到中国台湾地区,全球半导体产业的重心无疑已经转移到了中国。未来在中国,设备厂商大有可为。
 

untitled6_结果.jpg

Mentor(a Siemens Business)总裁兼首席执行官Walden C. Rhines
 

Mentor(a Siemens Business)总裁兼首席执行官Walden C. Rhines在现场分享《Semiconductor Consolidation versus Specialization》的主题演讲,他指出,其他传统工业在发展到一定成熟的规模会趋于合并以期在营收成长放缓的阶段保持盈利,而半导体产业则完全不同,尽管过去2年半导体产业的并购热潮不断,但除了并购整合,半导体产业更需要专业化。
 
 

untitled7_结果.jpg

Amkor总裁兼首席执行官Stephen D. Kell
 

Amkor总裁兼首席执行官Stephen D. Kell认为汽车电子市场是一个巨大且充满吸引力的市场。他在《汽车电子OSAT的必经之路》的主题演讲中,具体分析了汽车电子的市场需求趋势,并预测汽车IC市场将迎来大幅成长。但他同时也指出,这是一个门槛极高的领域,随着汽车工业向电动化、智能化的迈进,相应地也使得汽车IC在封装、应用、供应链等各个层面发生改变,同时也对OSAT产生各方面的影响。
 
 

untitled8_结果.jpg

英特尔副总裁兼全球供应管理组织总经理Robert E. Bruck
 

英特尔副总裁兼全球供应管理组织总经理Robert E. Bruck在现场围绕《Positioning China's Supply Chain for Success in a Changing Data-Centric World》(在不断变化的以数据为中心的世界中为中国供应链的成功做定位)的主题展开。他指出,世界正在转向以数字驱动为主流,这个过程中,半导体产业将持续成长。在数据时代,对数据的创造、处理、分析、传输和存储不是一件容易的事情,而要实现差异化需技术的引领能力,这其中一大关键是供应链生态。
 
 

untitled9+_结果.jpg

泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士

 

泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士在现场分享“Enabling Atomic Scale Manufacturing(使原子级制造成为可能)”的主题演讲。他回顾了那些伴随半导体行业多年的巨大挑战,涉及到半导体制造中的各个环节,包括沉积、刻蚀以及清洗等应用,并介绍相关的解决方案。针对如何实现原子级制造,多久能够生产出来的问题,Richard Gottscho表示,摩尔定律已经接近上限值了,但未来还会有其他方面的创新,不要低估半导体行业对新事物的探知力,但将来更多的创新和发展将会在中国展开。
 

untitled10_结果.jpg

华为副总裁兼首席战略官楚庆


 
华为副总裁兼首席战略官楚庆以“终结?还是元年?”为主题,在现场分享了人工智能、物联网以及大数据等新兴应用市场的发展对于产业未来成长的影响。他指出,最近一百年的产业发展历史是一个信息技术不断更新迭代的发展过程。在摩尔定律中,IC产业需要跟上更新的步伐。而到了后摩尔时代,IC产业则需要更多地多方位地跨界创新、开阔思路,才能拥抱明天。


       盛大开幕演讲最后举办了“SEMI中国与福州物联网开放实验室签署战略合作协议”签字仪式,双方联手开展IoT技术标准制定。