济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶

 


 

       12月4日,山东省委常委、济南市委书记王忠林宣布济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。

 

       富能半导体高功率芯片项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,被列入2019年省、市重点项目。

 

       项目规划建设月产十万片的两个八吋厂及一个月产五万片的十二吋厂,一期占地318亩,投资额60亿元,主要建设月产三万片的八吋硅基功率器件和月产一千片的六吋碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。项目计划2020年底实现量产,2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

 

       富能半导体团队来自国际一流大厂的研发主力,在硅基的功率器件上所掌握的产品技术和国际一流大厂同级,将根据不同系统的需求推出合适的MOSFETSuperJunction和IGBT等产品。

 

       未来五年,富能将从高端硅和碳化硅等芯片产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达100亿人民币,力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。